一.机床概况
1 机床构成：与MSHⅡ大体微区别一致，有细
X、Y工作台：作用于基板定位，坐标定位
INDEX UNIT：HEAD旋转盘，H轴-INDEX旋转、主轴电机
NS-吸嘴选择，θ1、θ2、θ3-角度旋转
MT-贴片高度控制，VT-吸件高度控制
CT-摄像机 [根据元件厚度不同，自动调整焦距]
MS-电机 [贴片位置吹气转换]
VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]
DS-电机 [元件不良排除、喷气]
元件供应部：ZA、ZB两部
LOAD/UNLOAD：装载/卸载
控制系统
2 机床性能：
1） 电源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz
2） 气压：0.49Mpa 流量100NL/min
3） 环境温度：20℃±10℃
4） 贴片速度：0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5） PCB规格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mm
XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm
贴片范围：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度：0 .5-4.0mm
弯曲度：±0.5mm
贴片前状态：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm
6） PCB传送时间：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]
XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]
7） 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]
C. 1005-SOP BGA/CSP [选配]
8） 包装方式：编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK：散件
9） 送料器：P/E两种形式，标准：φ178mm;MAX：φ382mm
10） 吸嘴数量：HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽]
11） 贴片角度：0-359.99 MIN:0.01
12） 贴片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20
